无铅回流焊机可时时显示温度曲线，专门满足研发、教学、芯片测试等实验，能走出符合国际标准的平滑工作曲线，客户也可根据情况设置，专业提供给对技术最苛刻，最高端的客户！ 此款小型台式无铅回流焊机,行业最高温控段数128段,可设8种温度曲线,氮气接口;独创上下加热方式与横向冷却,已申请国家专利;无铅回流焊专业满足倒装芯片及普通集成电路芯片焊接;连接计算机操作,满足现代工作习惯! 可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化；专业于小批量生产、军工厂、科研实验室、大专院校等领域的应用！

优势分析： 

（1）上加热,下预热,(专利)专业无损害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片，无铅回流焊是行业内的高端产品！ 

（2）高精度：无铅回流焊控温精度±2℃！ 

（3）满足国际标准的SMT工艺温度特性曲线，无铅回流焊炉内温度根据时间设定走出升温、预热、再升温、冷却自动流畅进行，温度曲线平滑无抖动。客户亦可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。 

（4）功能强大：有线路板预热器、可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化。 

（5）内外弧形设计：无铅回流焊有助于热风的均匀流动，使工艺曲线更加完美！ 

（6）工艺自动化：无铅回流焊实现全自动精密无铅焊接；整个工艺曲线全部自动控制完成，无铅回流焊可完成双面贴装或混装焊接工艺。